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北京康达恒业科技发展有限公司

北京康达恒业科技发展有限公司成立于2003年,是一家快速成长的芯片企业,致力于为广大用户提供一系列用于工业、电力、汽车及高可靠性领域芯片的封装设计、系统级封装、测试、销售与服务。
       

自研产品业务板块:为用户提供高性能、高可靠集成电路封装、测试、销售与服务,提供高等级通信处理器以及基于该平台的系统级解决方案。精心打造100%国产化和自主可控的通信处理器芯片以及微处理器、存储器、模拟器件、以太网芯片等产品。拥有国军标(GJB9001C-2017)等军工资质。
        

代理产品业务板块:本公司是法国高可靠性芯片生产商3D-PLUS中国大陆一级代理商,是3D-PLUS军品和工业线产品连续3年的全球销售冠军,宇航级产品销售连续多年快速成长。3D-PLUS的产品已经获得法国航天局、ESA(欧洲宇航局)和NASA(美国宇航局)、ISO9001(2008)质量体系认证,是全球主要的航天、军工级客户的供货商。在25年里已有超过200,000个产品成功完成太空飞行。
       

进口元器件经销板块作为合作伙伴,公司为一些研究院所提供更多品牌进口元器件的供货及服务。
 

公司建立了覆盖多个地区的销售和服务网络,秉承合作共赢的理念,快速响应客户需求,为用户提供最新进的产品、系统及最专业的服务,深得客户信任。
       芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点,芯片强,则经济强。时代的发展对芯片的研发给予了无限期待,作为一个经营近二十年的民营企业,公司励精图治,愿在芯片领域投入人力、物力和财力开发新技术和新产品,为芯片的国产化尽微薄之力。

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