概述
新一代PowerPC处理器：KDMPC8270。
新一代PowerPC系列采用 0.13微米工艺技术，可提供广泛的性能、 增强功能和封装选择，
且降低了功率要求。适用于有线和无线基础架构通信处理任务，PowerPC系列的增强特性可为系统设计人员提供高度集成的特性和功能以及强大、成熟的架构。
新一代PowerPC处理器是面向高端通信和网络设备中的集成控制和转发平台处理的最佳解决方案，这些设备包括路由器、DSLAM、远程接入集线器、电信交换设备和移动通信基站。
将丰富的第二层功能与控制平台处理相结合，包含一个基于Power Architecture技术的高性能嵌入式 603e™内核和一个强大的基于RISC 的通信处理器模块 (CPM)。
CPM 将外设任务从嵌入式Power Architecture内核中卸载，并支持多通信协议，包括 10/100Mbps 以太网、 155Mbps ATM 和 256个 HDLC通道。
MPC8270ZU (480 TBGA)特性
• 603e 内核具备 16K 指令和16K数据缓存
• 64 位 60x 总线, 32 位 PCI总线
• 128K ROM，32K IRAM，32K DPRAM
• 3个用于10/100以太网 的FCC
• 128个HDLC通道，4个TDM
• 4个SCC，2个SMC，SPI，I2C
• 通过 SDRAM、UPM、 GPCM机构建的存储控制器
新特性-- USB, RMII
性能
333 MHz CPU，250 MHz CPM，83 MHz总线
450 MHz CPU，300 MHz CPM，100 MHz总线
完全工作时功率小于2 W，电压为1.5V
技术
HIP7AP，3.3V I/O，1.5V内核
480 TBGA，37.5x37.5mm，1.27mm球间距