北京康达恒业科技发展有限公司成立于2003年，致力于为广大用户提供一系列用于工业、电力、汽车及高可靠性领域芯片的封装设计、系统级封装、测试、筛选、销售与服务。自研产品业务板块：为用户提供高性能、高可靠性集成电路封装、测试、筛选、销售与服务，精心打造自主可控的存储器、以太网芯片、微处理器等产品，满足国军标7400-N1级要求。拥有国军标（GJB9001C-2017)等军工资质。芯片制造技术是当今世界极高水平的精细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点，芯片强，则经济强。时代的发展对芯片的研发与制造给予了无限期待，作为一个经营二十余年的民营企业，公司励精图治，愿在芯片领域投入人力、物力和财力开发新技术和新产品，为芯片的国产化尽微薄之力。