产品概述
COMBO 将配置存储与 Boot Manager 组合，适合 FPGA 配置链路。 FUSIO RT 与 COMBO 产品把可重构计算、配置存储和伴随功能集成到小型化封装。
产品条目1
ProductCOMBO
料号数量1
Package483 balls BGA
Pitch 1,27mm
Temperature-40 °C to +105 °C
产品规格与订购信息
| Product | Part Number | Description | Package | Temperature |
|---|---|---|---|---|
| COMBO | 3DMCO0849 | Space grade COnfiguration Memory BOot manager COMBO | 483 balls BGA Pitch 1,27mm | -40 °C to +105 °C |
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