产品概述
选型定位
KD3D4G16LABM 为 4Gb x16 DDR3L/DDR3 宽温存储器，适合存量平台延续、替代设计和长期供货项目。
容量组织256Mb x16，4Gb 总容量
接口标准JEDEC JESD-79-3F DDR3
电源轨DDR3L 1.35V，兼容 DDR3 1.5V 模式
封装尺寸PBGA-96，约 13mm x 7.5mm
速率范围最高 1866Mbps，向下兼容至 800Mbps
兼容参考MT41K256M16TW
关键特性
- 支持差分时钟 CK/CK#、可编程 CAS 延迟 CL 与 CAS 写延迟 CWL。
- 8 Bank 阵列、8n Prefetch 架构，固定 BL8 并支持 BC4。
- 支持自刷新模式、片上 ODT，可提供 IBIS 模型辅助信号完整性仿真。
典型应用
- 适配复旦微主流 FPGA、飞腾 FT2000、龙芯 3A3000 等平台。
- 适用于既有 DDR3 平台维护、国产化替代和宽温运行项目。
导入关注点
- 确认目标处理器、FPGA 或 SoC 的接口支持、供电轨和封装焊盘约束。
- 样品导入前建议同步原理图、PCB 叠层、时钟/复位、电源时序和替代型号资料。
- 如需替代现有器件，请提供原始料号、工作温度、速率档、封装限制和生命周期要求。
选型建议
如需确认平台兼容性、替代关系、温度条件、封装限制或资料状态，请在联系表单中填写目标平台、预计用量和项目阶段，康达销售与 FAE 将据此跟进。