产品概述
选型定位
KD4D8G16LABM 为 512Mb x16 组织，8Gb 总容量 的宽温 DDR4 SDRAM，2666Mbps 速率档、1.2V 供电，适合需要稳定带宽和长生命周期供货的嵌入式平台。
内部组织512Mb x16 组织，8Gb 总容量
Bank 结构8 Bank，2 个 Bank Group，每组 4 Bank
接口标准JEDEC JESD-79-4 DDR4
电源轨VDD/VDDQ=1.2V，VPP=2.5V
封装尺寸PBGA-96，约 13mm x 7.5mm
兼容参考MT40A512M16TB
关键特性
- 支持自动刷新、自刷新、低功耗自动自刷新 LPASR 与最大节能模式 MPSM。
- 支持命令地址奇偶校验、写入 CRC、连接测试模式 TEN，以及 hPPR/sPPR 修复机制。
- 支持 DBI、ZQ 校准、差分时钟/数据选通信号、片上 ODT，可提供 IBIS 模型辅助信号完整性仿真。
- 突发长度支持 BL8 与 Burst Chop BC4，适合高带宽并行访问场景。
典型应用
- 适配飞腾 FT2000、D2000、D3000、龙芯 3A6000 等平台的存储扩展与国产化替代评估。
- 适用于工业控制、通信设备、边缘计算主板和需要宽温运行的长期供货项目。
导入关注点
- 确认目标处理器、FPGA 或 SoC 的接口支持、供电轨和封装焊盘约束。
- 样品导入前建议同步原理图、PCB 叠层、时钟/复位、电源时序和替代型号资料。
- 如需替代现有器件，请提供原始料号、工作温度、速率档、封装限制和生命周期要求。
选型建议
如需确认平台兼容性、替代关系、温度条件、封装限制或资料状态，请在联系表单中填写目标平台、预计用量和项目阶段，康达销售与 FAE 将据此跟进。
KD4D8G08LABM
KD4D16G16LBBM
KD4D32G16LBBM