产品概述
选型定位
KD5D16G16LABM 为 DDR5 x16 高速存储试样阶段型号，已可提供样品，面向下一代高速处理器与 FPGA 平台进行评估。
容量/位宽16Gb x16
目标速率5600Mbps
供电条件1.1V
封装形式PBGA-106
兼容参考MT60B1G16HD
导入阶段已可提供样品，资料状态可按项目窗口确认
关键特性
- 适合在主控选型阶段同步评估高速内存拓扑、供电轨、训练流程和热设计。
- 可围绕 DDR5 x16 位宽、封装和速率档提前进行原理图与 PCB 约束预审。
典型应用
- 用于下一代高带宽数据处理、边缘计算和国产平台预研。
- 适合提前锁定样品需求、兼容型号和批量导入节奏。
导入关注点
- 确认目标处理器、FPGA 或 SoC 的接口支持、供电轨和封装焊盘约束。
- 样品导入前建议同步原理图、PCB 叠层、时钟/复位、电源时序和替代型号资料。
- 如需替代现有器件，请提供原始料号、工作温度、速率档、封装限制和生命周期要求。
选型建议
如需确认平台兼容性、替代关系、温度条件、封装限制或资料状态，请在联系表单中填写目标平台、预计用量和项目阶段，康达销售与 FAE 将据此跟进。