KDMMC256GABM

256GB eMMC 在研高容量档,适合大容量嵌入式存储。

KDMMC256GABM 产品照片

产品概述

选型定位

KDMMC256GABM 为大容量 eMMC 嵌入式存储,兼容 eMMC 5.1,面向系统启动、操作系统镜像和本地数据存储。

闪存架构TLC NAND,高密度托管存储
接口标准eMMC 5.1,向下兼容 eMMC 4.5 至 5.0
总线模式支持 1 位、4 位和 8 位数据总线
传输模式HS400 / HS200 / DDR52 / SDR52,最高 400MB/s
电源范围VCC 2.7V~3.6V;VCCQ 支持 1.7V~1.95V 或 2.7V~3.6V
封装尺寸PBGA-153,约 11.5mm x 13mm

关键特性

  • 支持双启动分区、通用分区、命令队列、后台操作、高优先级中断 HPI 和缓存控制。
  • 支持写保护、安全擦除/修剪、RPMB 回放保护、现场固件更新和设备健康报告。
  • 适合将启动、系统镜像和运行数据集中到单颗托管存储器件。

典型应用

  • 嵌入式 Linux/Android/openEuler 系统盘、边缘设备本地存储、工业网关和 AI 模块系统存储。
  • 导入时建议确认启动模式、分区规划、健康状态读取、固件升级策略和断电保护要求。

导入关注点

  • 确认目标处理器、FPGA 或 SoC 的接口支持、供电轨和封装焊盘约束。
  • 样品导入前建议同步原理图、PCB 叠层、时钟/复位、电源时序和替代型号资料。
  • 如需替代现有器件,请提供原始料号、工作温度、速率档、封装限制和生命周期要求。

选型建议

如需确认平台兼容性、替代关系、温度条件、封装限制或资料状态,请在联系表单中填写目标平台、预计用量和项目阶段,康达销售与 FAE 将据此跟进。

同类产品